[发明专利]晶片的分离方法及分离装置无效
申请号: | 201110254294.7 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102956530A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 高田大辅;末安幸一;西田大辅;宫津匡 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00;B28D5/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 日本东京都武藏*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种晶片的分离方法及分离装置,其在从呈多片晶片层叠的状态的层叠晶片组分离晶片、将分离后的晶片一片一片地移动运载到规定部位的作业中,通过尽量不对分离的晶片施加因摩擦、变形等而产生的应力而防止破损,由此能够进一步提高晶片的合格率、稳定供给晶片。该晶片的分离装置具有:水槽(2);配设在水槽(2)的水面附近的位置的喷嘴(3);保持层叠晶片组(7)、使层叠晶片组(7)向由水面侧的喷嘴产生的水的入水部移动的晶片供给机(4);保持从层叠晶片组(7)分离的晶片并移动运载到规定部位的晶片移动机(5),该喷嘴配置为:使喷出的水在水面取得空气,在水中产生含有水和多个气泡的气液混合流。 | ||
搜索关键词: | 晶片 分离 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片分离方法,其特征在于,该方法通过使含有液体和气泡的气液混合流与在液体中的层叠晶片组的层叠面碰触,从呈多片晶片层叠的状态的所述层叠晶片组分离晶片,所述气液混合流含有的气泡,是通过向液面喷出的液体与液面进行碰撞而在气液界面被取得的气体产生的气泡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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