[发明专利]感应磁环板制作工艺

摘要

本发明涉及一种感应磁环板制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的多层板制作工艺中常规线路板是通过人工挠磁环线来完成其功能，效率低，人力成本高，浪费大，质量无法得到保障。本发明的制作工艺的内容为：A：利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间间距和排版设计，为预防薄板涨缩按小拼板开料，控制在10*12inch以内；B：磁环四层板钻孔制作工艺为：打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；C：磁环板沉铜板电加图电工艺：沉铜→板电(加厚铜)→线路→图电(电锡不电铜)；D：压合工艺：排版、叠层、压合，本发明通过生产工艺流程的更改，磁环板可以满足终端品质要求，降低成本，利于推广。

主权项

感应磁环板制作工艺，其特征在于：A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间间距和排版设计：根据多层磁环的尺寸大小和板厚度要求线宽线距孔位精度孔径大小做参考，设计确定基板厚度的选料标准及完成最终压合后成品板厚要求；再根据客户对基板性能要求，选用板料类型及PP片要求；B、拼板设计：为预防薄板涨缩按小拼板开料，控制在10*12inch以内；C：磁环四层板钻孔制作：打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；D：磁环板沉铜板电加图电：沉铜→板电(加厚铜)→线路→图电(电锡不电铜)；E：压合：I：排版(由一个内层芯板，四张开纤PP胶片和两块铜箔完成)；II：叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量为10旧+10新；III：压合(在高温高压下完成产品的成品结构)：A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；B、打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查。