[发明专利]感应磁环板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术制造领域，具体涉及一种感应磁环板制作工艺。

本发明属于电子技术-计算机及网络技术领域：本发明涉及高TG开纤材料工艺制作

背景技术

现有计算机及网络设备中运用的普通多层板制作工艺流程为：

A：普通四层板压合及制作工艺：

I：排版(由一个内层芯板，二张胶片和两块铜箔完成)，普通芯板蚀刻后对放置时间基本无要求；

II：叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量为15旧+5新；

III：压合(在高温高压下完成产品的成品结构)

IV：压合具体参数如下：

B：普通四层板钻孔制作工艺流程：

打定位孔→叠板→钻孔→检查；

C：普通四层板的沉铜前处理制作工艺

膨胀(8min)→除胶渣(15min)→中和(5min)；

D：普通板板电加图电流程。

沉铜→板电→线路→图电(铜锡)。

E：利用现有的线路板辅助设计软件genesis来完成基本的PCB排版设计：

主要是孔位、孔数、孔径和孔形线路设计排布满足客户装配要求。

常规线路板是通过人工挠磁环线来完成其功能，在效率及人力成本浪费大，质量无法得到保障。

发明内容

本发明的目的在于克服现有多层板制作工艺的不足，提供一种经过对普通的线路板更改设计做成磁环类型采用设备穿线方式完成磁环功能，并能提高产品效率降低人力成本，并实现磁环板代替普通的PCB板。

A：通过现有的线路板辅助软件完成PCB内层排版设计，对线宽及孔位问距的修改，独立PAD的选用及移除保证压合时流胶均匀，同时起到了排气泡提高粘贴作用，使压合后的PCB不会产生空洞影响品质等隐患；

B：通过现有的压合技术，选用开纤处理过的玻纤布及高含胶量(RC70％)的1080半固化片进行压合，保证了内层设计流胶充分增加填充及结合强度，最终使成品结合强度增加，可靠性得到保障；

C：通过以二点的特殊处理，最终可使孔位精度及钻孔、沉铜后的孔粗及灯芯效应均在可控内，同时能满足产品性能最终品质要求；

D：按照客户设计将常规双面板改成四层磁环板及更高层设计的要求，通过生产工艺的更改，实现磁环板的批量生产代替普通板批量生产；

E：由于将双面板改成了四层板及更高层，因此可以解决现有普通双面板装配体积过大复杂工艺流程问题。

本发明的制作工艺的内容为：

A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间间距和排版设计：根据多层磁环的尺寸大小和板厚度要求线宽线距孔位精度孔径大小做参考，设计确定基板厚度的选料标准及完成最终压合后成品板厚要求；再根据客户对基板性能要求，选用板料类型及PP片要求；

B、拼板设计：工作块尺寸要求，为预防薄板涨缩按小拼板开料，控制在10*12inch以内。

基本的设计流程为：

I：选用芯板0.13mmH/H，芯板是由2张1080玻纤布(开纤)67％含胶量压合需成的内芯，TG≥170 FR4覆铜板，PP 1080含胶量70％开纤；

II：为降低后续生产涨缩，板子在开料后不做烤板要求，开料清洗后直接内层生产，内层采用三明治方式合书面，层间对准度控制有0.035mm以内；

C：磁环四层板钻孔制作工艺流程：

打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查。

D：磁环板沉铜板电加图电工艺：

沉铜→板电(加厚铜)→线路→图电(电锡不电铜)。

E：压合工艺：

I：排版(由一个内层芯板，四张开纤PP胶片和两块铜箔完成)；

II：叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)，牛皮纸数量为10旧+10新；

III：压合(在高温高压下完成产品的成品结构)

IV：压合具体参数如下：

本发明的优点在于，通过生产工艺流程的更改，磁环板经客户端上线样品性能可操作性，并已确认样品性能认可，已批量导入生产，可以满足客户的终端品质要求，降低成本，利于推广。

具体实施方式

下面以最佳实施例对本发明做进一步详细说明：