“深圳统信电路电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种超薄电路板电镀方法-CN201510250540.X在审
发明人：阙民辉;杨志勇 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于制备电路板为厚度为0.1mm-0.2mm的薄板以及钻孔的直径为0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失误率为0。
一种超薄电路板电镀方法

[发明专利]一种电路板电镀方法-CN201510250567.9在审
发明人：阙民辉;杨志勇 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于制备电路板为厚度为0.1mm-0.2mm的薄板以及钻孔的直径为0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失误率为0。
一种电路板电镀方法

[实用新型]一种感应磁环板基板-CN201320858804.6有效
发明人：阙民辉 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，芯层(4)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第二铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，本实用新型结构简单，设计合理，厚度很薄，可用于感应磁环板基板。
一种感应磁环板基板

[实用新型]一种感应磁环板基板-CN201320858799.9有效
发明人：阙民辉 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，本实用新型结构简单，设计合理，厚度很薄，可用于感应磁环板基板。
一种感应磁环板基板

[发明专利]一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板-CN201210528043.8在审
发明人：向昊;阙民辉 -专利权人：江西中用覆铜板有限公司;深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是一导电胶种复合材料，包括：(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂；(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)；(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％。本发明的有益效果首先是作为高速高多层电路Z向层间连接沉铜工艺的一个替代材料，使用时减少了工序，保护了环境，减少电路的厚度。其次，区别于其他熔融连接的导电胶材料，其固化温度较低，只有170-200℃，保护了基材，导电粒子空心化，大大节约导电粒子贵金属的用量，降低成本。
一种导电复合材料制备方法包括印刷电路板

[发明专利]感应磁环板制作工艺-CN201110224731.0无效
发明人：阙民辉;张柏勇 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种感应磁环板制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的多层板制作工艺中常规线路板是通过人工挠磁环线来完成其功能，效率低，人力成本高，浪费大，质量无法得到保障。本发明的制作工艺的内容为：A：利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间间距和排版设计，为预防薄板涨缩按小拼板开料，控制在10*12inch以内；B：磁环四层板钻孔制作工艺为：打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；C：磁环板沉铜板电加图电工艺：沉铜→板电(加厚铜)→线路→图电(电锡不电铜)；D：压合工艺：排版、叠层、压合，本发明通过生产工艺流程的更改，磁环板可以满足终端品质要求，降低成本，利于推广。
感应磁环板制作工艺

[发明专利]感应磁环板钻孔制作工艺-CN201110224722.1无效
发明人：阙民辉;张柏勇 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔法，孔粗影响产品电气性能，连钻对孔壁冲击力很大，容易产生拉丝，钻咀热量无法有效卸除。本发明利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；将连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产。孔与孔之间的间距保持在0.75mm，钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数，转速快及进刀率降低，生产过程不易产生拉丝。解决了孔与孔间距少钻孔时的烧孔及断纤维丝而产生的孔粗及灯芯效应，能满足各项性能测试要求。
感应磁环板钻孔制作工艺

[发明专利]一种嵌埋电感磁环的层压制作方法-CN201010548089.7有效
发明人：阙民辉;张柏勇 -专利权人： 深圳统信电路电子有限公司
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂，不够精确，常出现空洞及填胶不满的情况。本发明首先利用线路辅助软件CAM350完成孔位、孔数、孔径、孔形和排版设计，根据电感磁环的尺寸大小和厚度要求做参考，设计确定基板厚度的选料标准、孔径大小；再根据不同的板厚要求，通过核算孔径大小和数量，预算出压合时填充孔的理论填胶量，确定压合时1080半固片所用的数量等；最后按照工艺要求，手工嵌埋3.55mm的电感磁环、压合。通过本方法制作，电感磁环被嵌埋在PCB上的固定位置，后续只需在PCB板上通过布线等设计，就可以达到制作电感磁环板的目的，无空洞及填胶不满的情况，质量好，成本低，精确度高，利于推广。
一种电感层压制作方法