[发明专利]一种晶硅表面镀膜及其制备方法在审
申请号: | 201110209162.2 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102260857A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 何晨旭;杨雷;凌振江;殷海亭;王冬松;王步峰 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/34;H01L31/18 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 王立晓 |
地址: | 277600 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶硅表面镀膜及其制备方法,晶硅表面镀膜,包括晶硅表面的第一层非晶硅层,非晶硅层上面的氮化硅层和氮化硅层上面的氮氧化硅层。在硅片受光面进行等离子增强化学气相沉积镀膜,先用硅烷和氢气的混合气体或者硅烷和氮气的混合气体为气相,再以硅烷和氨气的混合气体作为气相,最后通入硅烷和一氧化二氮的混合气体为气相。本发明镀膜能减少表面复合,减少反射效果,从而有效地提高晶硅电池转换效率,增大电池输出功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 镀膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶硅表面镀膜,其特征是,包括晶硅表面的第一层非晶硅层,非晶硅层上面的第二层氮化硅层和氮化硅层上面的第三层氮氧化硅层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的