[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201110203628.8 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102347435A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 大中原繁寿;伊东健一;青柳彻;长谷川悠 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，即使发生保护树脂的泄漏也可实现不易发生安装不良。半导体装置具备：引线框(101)；搭载于引线框(101)上的第一半导体元件(103)；在引线框(101)上按照包围第一半导体元件(103)的方式形成的框体(105)；以及对被框体(105)包围的区域所填充的保护树脂(107)。引线框(101)具有向框体(105)的外侧突出的外部端子(115)。外部端子(115)具有：在从框体(105)突出的端部按照从外部端子(115)的上表面立起的方式形成的障壁部(119)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具备：引线框；第一半导体元件，其被保持在所述引线框的主面上；框体，其形成在所述引线框上包围所述第一半导体元件；以及保护树脂，其填充在被所述框体包围的区域，所述引线框具有向所述框体的外侧突出的外部端子，所述外部端子具有障壁部，该障壁部位于从所述框体突出的端部、并且按照从所述主面向保持所述第一半导体元件的方向立起的方式形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110203628.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于有机材料的二极管
- 下一篇：用于控制燃料分流至燃气轮机燃烧器的方法
