[发明专利]电路板组件及其散热结构无效
| 申请号： | 201110179301.1 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102244049A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨松龄 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热结构，该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。本发明还提供一种使用该散热结构的电路板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，其特征在于：该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。
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