[发明专利]凸块结构及其制造方法有效
申请号: | 201110178335.9 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102779791A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 谢明灯;陈逸男;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L21/60;H01L23/488 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种凸块结构包含一基体部分、一嵌入部分以及一尾端突出部分。基体部分接合于一接合地址上。嵌入部分压入基体部分的一顶面。尾端突出部分自嵌入部分延伸出。此外,亦提出此凸块结构的形成方法。 | ||
搜索关键词: | 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种在一接合地址上形成一凸块的方法,其特征在于,包括:提供一打线机,包含一焊嘴,用以在一贯穿所述焊嘴的金属线的一端点形成一球状初始点;将所述焊嘴移至所述接合地址上方并将所述球状初始点加压黏合于所述接合地址上以形成所述凸块的一基体部分;将所述焊嘴向上移动至一第一距离;在将所述焊嘴向上移动的后,往一第一方向横向平移所述焊嘴至一第二距离;向下移动所述焊嘴以将所述金属线压入所述凸块的所述基体部分,以形成一第一嵌入部分;向上移动所述焊嘴至一第三距离;以及切断所述金属线以形成一尾端突出部分,突出于所述第一嵌入部分。
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