[发明专利]一种基板的贴附封装方法及基板有效
| 申请号： | 201110167279.9 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102769995A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高涛;周伟峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板的贴附封装方法及基板，该方法包括：制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。根据本发明的技术方案，解决了在基板贴附封装过程中会产生气泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的贴附封装方法，其特征在于，该方法包括：制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上。
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