[发明专利]一种基板的贴附封装方法及基板

说明书

技术领域

本发明涉及基板的贴附封装技术，尤其涉及一种基板的贴附封装方法及基板。

背景技术

柔性显示技术是下一代显示技术的重要发展方向，其具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，在电子书、移动通信终端、笔记本电脑、电视、公共信息等领域，具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前，柔性显示所用的基板材料可以是有机塑料、薄金属箔、超薄玻璃等。其中，超薄的基板又称为软基板，其因具有透明度高、化学性质稳定的特点越来越受到人们的重视，但是，高性能的软基板的贴附封装技术一直是研究人员急需解决的技术难点。

现有技术中，软基板的贴附封装技术主要有两种：粘合剂贴附和真空贴附。其中，粘合剂是一种化学药剂，在进行真空沉积膜工艺的时候不可避免的会影响设备的洁净度，使得软基板表面附有颗粒，降低产品良率；而且，粘合剂贴附技术也不能解决贴附过程中产生的气泡问题。真空贴附虽然能得到理想的软基板贴附效果，但是，由于贴附时软基板和背板之间的静电和空气中存在湿气，软基板和背板之间会产生气泡，而且真空贴附的过程中，软基板很难再从背板上取下来。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种基板的贴附封装方法及基板，解决了在基板的贴附封装过程中会产生气泡的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种基板的贴附封装方法，包括：

制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；

将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；

将第二基板封装在第一基板上。

上述方法中，所述制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板为：

在选出的第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜并涂覆一层光刻胶，在第一基板上具有绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域，利用掩膜板进行曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离处理，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案。

上述方法中，该方法还包括：

在所述曝光处理过程中，在第一基板的光刻胶上形成网形竖状凸起图案后，利用掩膜板，同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为0mm～10mm的区域，进行曝光处理；该区域在经过曝光处理、显影处理、干法刻蚀处理和光刻胶剥离处理后，形成网形竖状凸起图案。

上述方法中，所述掩膜板为像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板。

上述方法中，所述将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理为：

将第二基板按照预先设定的位置，贴附在得到的第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并利用耐高温胶带将第二基板固定在第一基板上，将固定好的第二基板和第一基板放入真空退火炉进行抽真空处理。

上述方法中，所述真空退火炉的压强为0.1pa～1pa，温度为20℃～25℃，抽真空处理的时长为30分钟～50分钟。

上述方法中，所述将第二基板封装在第一基板上为：

将固定第一基板的耐高温胶带揭除，并将经过抽真空处理且揭除耐高温胶带后的第二基板的四周边缘，用耐高温胶带进行封装，使第二基板密封的固定在第一基板上，完成将二基板贴附封装在第一基板上的工艺流程。

本发明还提供一种基板，该基板的表面上待贴附其他基板的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。

上述基板中，所述基板的表面上待贴附其他基板的区域的边缘以外的宽为0mm～10mm的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。

本发明提供的基板的贴附封装方法及基板，制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；将第二基板封装在第一基板上；这样，由于采用了带有网形竖状凸起图案的第一基板来粘贴第二基板，能解决现有技术中基板贴附过程中产生气泡的问题，提高了产品良率，避免了原材料的浪费，节约了生产成本。

附图说明

图1是本发明实现基板的贴附封装方法的流程示意图；

图2是本发明利用像素电极图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的示意图；

图3是本发明利用Active图案的掩膜板在第一基板上形成网形竖状凸起图案的示意图；

图4是本发明第二基板贴附在第一基板上的示意图；

图5是本发明将第二基板封装在第一基板上的示意图；

图6是本发明图5中将第二基板封装在第一基板后的横向切面示意图。

具体实施方式