[发明专利]一种基板的贴附封装方法及基板

权利要求书

1.一种基板的贴附封装方法，其特征在于，该方法包括：

制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板；

将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理；

将第二基板封装在第一基板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作表面具有网形竖状凸起图案的第一基板为：

在选出的第一基板的其中一个表面上沉积一层绝缘薄膜并涂覆一层光刻胶，在第一基板上具有绝缘薄膜和光刻胶的表面上的待贴附第二基板的区域，利用掩膜板进行曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离处理，在第一基板的绝缘薄膜上形成网形竖状凸起图案。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

在所述曝光处理过程中，在第一基板的光刻胶上形成网形竖状凸起图案后，利用掩膜板，同时对在第一基板上待贴附第二基板的区域的边缘以外的宽为0mm～10mm的区域，进行曝光处理；该区域在经过曝光处理、显影处理、干法刻蚀处理和光刻胶剥离处理后，形成网形竖状凸起图案。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述掩膜板为像素电极图案的掩膜板或Active图案的掩膜板。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第二基板贴附在第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并进行抽真空处理为：

将第二基板按照预先设定的位置，贴附在得到的第一基板中具有网形竖状凸起图案的表面上，并利用耐高温胶带将第二基板固定在第一基板上，将固定好的第二基板和第一基板放入真空退火炉进行抽真空处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述真空退火炉的压强为0.1pa～1pa，温度为20℃～25℃，抽真空处理的时长为30分钟～50分钟。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将第二基板封装在第一基板上为：

将固定第一基板的耐高温胶带揭除，并将经过抽真空处理且揭除耐高温胶带后的第二基板的四周边缘，用耐高温胶带进行封装，使第二基板密封的固定在第一基板上，完成将二基板贴附封装在第一基板上的工艺流程。

8.一种基板，其特征在于，该基板的表面上待贴附其他基板的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。

9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述基板的表面上待贴附其他基板的区域的边缘以外的宽为0mm～10mm的区域具有竖状凸起图案的绝缘薄膜。