[发明专利]贴片式二极管的框架

摘要

贴片式二极管的框架。涉及对大批量加工线上贴片式二极管框架的改进。定位精度高，无需采用辅助定位工装。框架本体上设有布设引线一的横梁一，框架本体上还设有布设引线二的横梁二，横梁二与一的两端通过折返结构相连；折返结构呈U形，U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。本发明的两引线在冲裁加工时，处于同一板料上，彻底排除了两者在叠放时可能出现的左右串移。前后定位的位置，根据尺寸计算，可在折返结构上刻划折返痕，这样即能保证前后位置的定位精度。使用时，只需沿折返线将上部的横梁二翻折180°即能保证工作面一、工作面二和芯片的轴心重叠。本发明确保了焊接定位问题，且大大提高了焊接加工前辅助工作的效率。

主权项

贴片式二极管的框架，所述框架本体上设有布设引线一的横梁一，其特征在于，所述框架本体上还设有布设引线二的横梁二，所述横梁二与横梁一的两端通过折返结构相连；所述折返结构呈U形，所述U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。