[发明专利]贴片式二极管的框架有效
| 申请号： | 201110153677.5 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102214636A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王双;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 二极管 框架 | ||
【权利要求书】：
1.贴片式二极管的框架，所述框架本体上设有布设引线一的横梁一，其特征在于，所述框架本体上还设有布设引线二的横梁二，所述横梁二与横梁一的两端通过折返结构相连；所述折返结构呈U形，所述U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。
2. 根据权利要求1所述的贴片式二极管的框架，其特征在于，所述横梁一上的引线一具有工作面一，所述工作面一朝上；所述横梁二上的引线二具有工作面二，所述工作面二朝上；在所述横梁二沿所述折返线朝向横梁一翻折180°后，工作面一正对所述工作面二，并留有设置所述贴片式二极管的芯片的空隙。
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