[发明专利]均温板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110145669.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102810521A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 楊修维;翁明泰 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F28D15/04;H05K7/20;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构及其制造方法，该均温板结构，系包含：一具有一第一板体及一第二板体并对应盖合之本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构，令均温板于制造时可任意弯折造型亦不损害内部毛细结构。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，系包含：一本体，具有一第一板体及一第二板体，并对应盖合组成该本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构。
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