[发明专利]多晶Si1-xGex/金属并列覆盖双栅SSGOI nMOSFET器件结构无效

专利信息
申请号: 201110134448.9 申请日: 2011-05-24
公开(公告)号: CN102208448A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 宋建军;王冠宇;张鹤鸣;胡辉勇;宣荣喜;周春宇 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/49;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710071 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种多晶Si1-xGex/金属并列覆盖双栅台阶式埋氧SSGOInMOSFET器件结构,其技术方案在于该器件自上而下的结构为:多晶Si1-xGex/金属并列覆盖双栅结构;栅绝缘层;本征或者p-掺杂应变Si电子量子阱层;p掺杂弛豫Si1-yGey缓冲层;台阶式埋氧层;p-掺杂的衬底,所述p-掺杂的单晶Si(100)衬底由p弛豫Si1-yGey缓冲层、p弛豫SiGe渐变层以及单晶Si三部分组成。该器件结构简单,与常规体Si SOI工艺完全兼容,并集成了“栅极工程”“应变工程”以及“衬底工程”三者的优点。
搜索关键词: 多晶 si sub ge 金属 并列 覆盖 ssgoi nmosfet 器件 结构
【主权项】:
一种多晶Si1‑xGex/金属并列覆盖双栅SSGOI nMOSFET器件结构,自上而下依次包括:多晶Si1‑xGex/金属并列覆盖双栅结构;栅绝缘层;本征或者p‑掺杂应变Si电子量子阱层;p掺杂弛豫Si1‑yGey缓冲层;台阶式埋氧层;p‑掺杂的衬底,所述p‑掺杂的单晶Si(100)衬底由p弛豫Si1‑yGey缓冲层、p弛豫SiGe渐变层以及单晶Si三部分组成。
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