[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201110125545.1 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102779910A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 洪绢欲 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供基座以及设置于基座的发光二极管芯片；选取至少一热塑性的塑胶颗粒；安置所述至少一热塑性塑胶颗粒于所述发光二极管芯片的一侧；加热所述至少一塑胶颗粒；使所述至少一塑胶颗粒软化并包覆所述发光二极管芯片；固化上述软化后的至少一塑胶颗粒，使所述至少一塑胶颗粒成形为透明的封装胶体；由此，本发明提供的发光二极管封装方法可避免使用昂贵的模具或成型设备；此外，本发明另提供一种发光二极管封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基座及设置于该基座的一发光二极管芯片；选取至少一热塑性的塑胶颗粒；安置所述至少一热塑性塑胶颗粒于所述发光二极管芯片的一侧；加热所述至少一塑胶颗粒；使所述至少一塑胶颗粒软化并包覆所述发光二极管芯片；以及固化所述软化后的至少一塑胶颗粒，使所述至少一塑胶颗粒成型为一透明的封装胶体。
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