[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装方法，尤其涉及一种于不用使用模具进行封装的发光二极管封装方法。

背景技术

随着发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级也越来越高，因其具有寿命长、省电、安全及反应快等特点，所以发光二极管的应用领域相当广泛。

已知发光二极管的透明封胶常使用热固性塑胶，如硅胶、硅树脂或环氧树脂等，并以灌注(potting)或模具成型(molding)方式。然而，热固性塑胶的折射率较低，如硅胶及环氧树脂的折射率约为1.53；而热塑性塑胶的折射率较高，如聚碳酸酯的折射率约为1.585。因此，以热塑性塑胶作为发光二极管的透明封胶可提高其出光效率。

但是，现今使用热塑性塑胶作为发光二极管的透明封胶，都须通过模具成型的方式。此类方法须投资昂贵的模具费用与成型设备，且模具的胶道中会有废料产生，无形中增加生产成本。

发明内容

本发明在于提供一种发光二极管封装方法，其不用使用昂贵的模具或成型设备，且可避免模具的胶道中形成有废料。

本发明提供一种发光二极管封装方法，其中，步骤如下所述：提供一基座及设置于该基座的一发光二极管芯片；选取至少一热塑性的塑胶颗粒；安置所述至少一热塑性塑胶颗粒于所述发光二极管芯片的一侧；加热所述至少一塑胶颗粒；使所述至少一塑胶颗粒软化并包覆所述发光二极管芯片；以及固化上述软化后的至少一塑胶颗粒，使所述至少一塑胶颗粒成型为一透明的封装胶体。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述基座为一模塑支架以及固定于所述模塑支架且相互分离的两导电基板，该发光二极管芯片电连接于所述两导电基板，所述模塑支架形成有一连结所述两个导电基板的绝缘基部、一延伸自该绝缘基部且位于该发光二极管芯片与该至少一塑胶颗粒外侧的环侧壁、及一包围于该绝缘基部与该环侧壁内缘且用于容置该发光二极管芯片的容置空间。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，当加热所述至少一塑胶颗粒后，使所述至少一塑胶颗粒流动于所述容置空间中，并覆盖所述发光二极管芯片。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，当所述至少一塑胶颗粒成型为所述透明的封装胶体时，使所述封装胶体的外表面呈平面状且与所述模塑支架的环侧壁上表面齐平。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述两导电基板为金属基板，且所述至少一塑胶颗粒为聚碳酸酯的塑胶颗粒。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述加热所述至少一塑胶颗粒的加热温度为210℃至230℃，且持续所述加热时间为4至6分钟。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述基座为一电路板以及形成于所述电路板上且相互分离的两电路结构，该发光二极管芯片电连接于所述两电路结构。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，当所述至少一塑胶颗粒成型为所述透明的封装胶体时，使所述封装胶体的外表面呈曲面状。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述至少一塑胶颗粒为聚碳酸酯的塑胶颗粒。

本发明所述的发光二极管封装方法，其中，所述加热所述至少一塑胶颗粒的加热温度为170℃至190℃，且持续所述加热时间为2至4分钟。

综上所述，本发明所提供的发光二极管封装方法，其不用使用昂贵的模具或成型设备，由此降低设备成本。

而且，本发明提供的发光二极管封装方法可避免模具的胶道中形成有废料，由此大幅提升材料(如：塑胶颗粒)的使用率，进而降低生产成本。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的步骤流程图；

图2为本发明第一实施例中塑胶颗粒未加热时的平面示意图；

图3为本发明第一实施例中塑胶颗粒形成封装胶体时的平面示意图；

图4为本发明第二实施例中塑胶颗粒未加热时的平面示意图；

图5为本发明第二实施例中塑胶颗粒形成封装胶体时的平面示意图；

图6为本发明第三实施例的步骤流程图；

图7为本发明第三实施例中塑胶颗粒未加热时的平面示意图；及

图8为本发明第三实施例中塑胶颗粒形成封装胶体时的平面示意图。

主要元件符号说明

1模塑支架

11绝缘基部

12环侧壁

13容置空间

2导电基板

3发光二极管芯片