[发明专利]发光二极管封装体及其导线架无效
| 申请号： | 201110107500.1 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102760818A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 廖本扬 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于一种发光二极管封装体及其导线架，其中导线架包括：中部凹设一功能区的胶座、埋设于胶座中的第一端子及埋设于胶座中且与第一端子间隔设置的第二端子，所述第一端子暴露于所述功能区底部的部分为芯片承载区，该芯片承载区上设有凹槽，该凹槽内填充有硅胶。本发明的发光二极管导线架具有高气密性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 导线 | ||
【主权项】：
一种发光二极管导线架，用于电性连接发光芯片，其包括：中部凹设一功能区的胶座、埋设于胶座中的第一端子及埋设于胶座中并与所述第一端子间隔设置的第二端子，所述第一端子暴露于所述功能区底部的部分为芯片承载区，其特征在于：所述芯片承载区上设有凹槽，该凹槽内填充有硅胶。
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