[发明专利]组合式电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110095567.8 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102740608A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张智明 | 申请（专利权）人： | 常熟东南相互电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明披露一种具有埋入零件的组合式电路板及其制造方法。此组合式电路板包括：第一基板，具有第一凹槽及第一表面导体层位于该第一凹槽下方；第二基板，具有第二凹槽及第二表面导体层位于该第二凹槽下方，其中该第二凹槽与该第一凹槽连结成收纳空间；及埋入式元件置于该收纳空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种组合式电路板的制造方法，包括：提供第一基板及第二基板，该第一基板具有第一凹槽，该第二基板具有第二凹槽；将埋入式元件置入该第二凹槽中；及结合该第一基板与第二基板，其中该第一凹槽与第二凹槽连结成收纳空间，该埋入式元件位于该收纳空间中。
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