[发明专利]组合式电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及具有埋入零件的电路板。

背景技术

将电子零件整合于印刷电路板或半导体平台中已是近几年来众所嘱目的电子元件发展技术。

图7A至图7C的剖面图显示已知将磁性元件嵌入印刷电路板中的制法。如图7A所示，首先提供环氧树脂玻纤板700。制作凹槽710于环氧树脂玻纤板700中。接着，如图7B所示，将磁性元件720置入凹槽710。然后，如图7C所示，涂布环氧树脂封装胶材730覆盖磁性元件720并将凹槽710填满并进行固化。待封装胶材730固化后，对位于指环状磁性元件720的内部的封装胶材730进行钻孔镀铜以形成导通孔740。同时，也对位于指环状磁性元件720的外部的环氧树脂玻纤板700进行钻孔镀铜以形成导通孔750。接着形成表面金属层连接导通孔740与750，并对此表面金属层制作线路，如此便完成环绕磁性元件720的导电线圈的制作。完成钻孔镀铜后的结构如图7C所示。

已知技术提供很多类似以上所述的结构与作法，然此等不免有各种缺点。举例而言，制作凹槽710并于封装胶材730内制造导通孔740的程序相当烦杂且信赖性风险高。因此，需要有更新颖创新的方式，来弥补已知技术的不足。

发明内容

为改善已知的缺点，本发明利用上下基板的组合式结构来制作具有埋入零件的电路板。

于一方面，本发明提供一种具有埋入零件的组合式电路板，此埋入零件设置于上下基板的凹槽所组成的收纳空间中。本文提供两个实施例叙述此种组合式电路板的制作方法。如第一实施例所述，先分别制作上下基板的导通线路及表面的图案化线路，再制作上下基板的凹槽，然后将埋入零件置入其中一个凹槽中，最后再使上下凹槽相互对应组合。又如第二实施例所述，先提供分别具有凹槽的上下基板，将埋入零件置入其中一个凹槽中，使上下凹槽相互对应组合后，再制作导通线路与表面图案化线路。

于另一方面，本发明提供一种具有埋入零件的组合式电路板，此埋入零件设置于上下模造基板的凹槽所组成的收纳空间中。所谓模造基板是指以模具所制作的基板。于实施例，模造基板于成型时可为平板状。于另一实施例，模造基板于成型时同时构成特殊外型，譬如形成有凹槽的模造基板。更于其他实施例，模造基板于成型时除可同时构成凹槽外，也可选择性地使导通线路或表面导体层等其它必要的结构特征于基板成型时一并作好。因此，在后续印刷电路板工艺中即可省略凹槽、导通线路或表面导体层的制作。在凹槽、导通线路及表面导体层于基板成型时一并完成的实施例中，在后续电路板工艺仅需注意如何使埋入零件设置于凹槽中、组合上下模造基板及图案化表面导体层线路，工艺因此大幅简化，良率也可提高。

本文提供四种实施例，叙述组合上下模造基板形成具有埋入零件的电路板的方法。此四种实施例使用凹槽、导通线路及表面导体层在基板成型时一并完成的模造基板。如于第三实施例，先使用导电接触垫使上下模造基板接合，再进行表面线路图案化；而于第四实施例，先进行表面线路图案化，再使用导电接触垫使上下模造基板接合。于第五实施例，通过导电凸块与各向异性导电膜使上下两个模造基板的结合。于第六实施例，通过粘着胶片及可突破粘着胶片的导电突出部使上下两个模造基板结合。

本发明尚包括其他方面以解决其他问题并合并上述的各方面详细披露于以下实施方式中。

附图说明

图1A-1G是依据第一实施例显示本发明的第一组合式电路板其制作过程中各步骤的剖面图。

图1A’为图1A所述示结构的俯视图。

图2A-2F是依据第二实施例显示本发明的第二组合式电路板其制作过程中各步骤的剖面图。

图2A’为图2A所述示结构的俯视图。

图3A-3G是依据第三实施例显示本发明的第三组合式电路板其制作过程中各步骤的剖面图。

图3A’为图3A所述示结构的俯视图。

图4A-4G是依据第四实施例显示本发明第四组合式电路板其制作过程中各步骤的剖面图。。

图5A-5F是依据第五实施例显示本发明第三组合式电路板其制作过程中各步骤的剖面图。

图6A-6E是依据第六实施例，显示本发明第六组合式电路板650其制作过程中各步骤的剖面图。

图7A-7C显示已知电路板的制造过程的剖面图。

图8A-8C为以模具制造凹槽的过程的示意图。

图9A-9B为制造模造基板的过程的示意图。

附图标记说明

100     第一组合式电路板        101     色缘层