[发明专利]一种适用于连接芯片接脚结构

摘要

本发明提供一种适用于连接芯片接脚结构，包括：基板、四排接脚及多条传导线。四排接脚位于基板的一表面上，每一排接脚约平行排列且每一排接脚间具有一第一间距。每一排接脚分别具有多个金属凸块且每一排接脚的多个金属凸块平行排列且两两间有第二间距，第二间距约两倍于金属凸块宽度。每两排接脚的金属凸块彼此错开排列。多条传导线约平行排列且每一传导线分别连接一金属凸块。采用本发明芯片连接接脚结构，可以保证在接脚数和压合区不变的情况下，增加每一排中相邻金属凸块间的宽度和间隙以完善因间隙太小造成的短路问题。

主权项

一种适用于芯片连接接脚结构，其特征在于，包括：基板、四排接脚。基板；四排接脚，位于所述基板一表面上，所述每一排接脚约平行排列，且所述每一排接脚间具有一第一间距。所述每一排接脚分别具有多个金属凸块，且所述每一排接脚的所述多个金属凸块平行排列且两两间有第二间距，所述第二间距约两倍于金属凸块宽度。所述每两排接脚的所述金属凸块彼此错开排列；以及多条传导线，约平行排列且每一所述传导线分别连接一所述金属凸块。