[发明专利]一种提取MOS管沿沟道电荷分布的方法有效
申请号: | 201110053772.8 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN102163568A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 杨东;谭斐;安霞;黄如;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G06F17/50 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公布了一种提取MOS管沿沟道电荷分布的方法,应用于MOS管中界面态与栅介质电荷分布的提取。包括:把一个MOS管加入到测试电路中,用电荷泵电流测试法测得应力前后MOS管两条漏端开路或源端开路的电荷泵电流曲线,一条为原始曲线,一条为应力后曲线;寻找原始曲线上任意一点A对应到应力后曲线上一点B,通过局部点的电荷泵电流变化量和电压的变化估算局部产生界面态电荷和栅介质层电荷量。与现有的提取分布方法相比,这种方法在能够计算机的辅助下能简单快捷提取出从漏或源端到沟道中电荷的分布,省去了大量的繁琐的反复测试,可以为器件可靠性的改进提供有效的依据。 | ||
搜索关键词: | 一种 提取 mos 沟道 电荷分布 方法 | ||
【主权项】:
一种提取MOS管沿沟道电荷分布的方法,应用于MOS管中界面态与栅介质电荷分布的提取,其特征在于,包括如下步骤:a)构造测试电路,采用固定脉冲幅度、改变基准电压的电荷泵电流测试法测得应力前后MOS管漏端开路和源端开路的四条电荷泵电流曲线;b)寻找原始曲线上任意一点A对应到应力后曲线上一点B,通过局部点A的电荷泵电流变化量和电压的变化估算局部产生界面态电荷和栅介质层电荷量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造