[发明专利]一种用于LED固晶的导电银胶组合物及制备方法无效
| 申请号： | 201110035359.9 | 申请日： | 2011-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102174243A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 惠州市富济电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K7/00;C08K3/08;C09J163/02;C09J163/00;C09J9/02;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装领域，具体而言，涉及一种用于LED固晶的高导热高导电银胶组合物及其制备方法。该导电银胶组合物包含：由环氧树脂组成的载体、环氧树脂固化剂、促进剂、稀释剂和提高载体体系导热系数且提高导电特性的纳米银立方体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 导电 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有高导电和高导热功能的导电银胶组合物，其特征在于，该导电银胶组合物包含：由环氧树脂组成的载体、环氧树脂固化剂、稀释剂和提高载体体系导热系数且提高导电特性的纳米银立方体。
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