[发明专利]一种半导体方形基片旋转自动紧固装置无效
| 申请号： | 201110021346.6 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102270592A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王阳;王绍勇 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，具体为一种用以在半导体生产中的方形基片旋转自动紧固装置，达到方形基片的快速安装和旋转过程中的自动紧固，保护方形基片在生产过程中的安全运行和快速的装卸。该装置设有紧固装置、圆形卡盘、方形基片，在圆形卡盘上方安装有紧固装置，方形基片安装于紧固装置上。本发明用以在半导方形基片旋转自动紧固装置，达到半导体用方形基片，例如：掩模板和LCD，清洗前后的快速装卸和旋转时候的自动紧固需求。通过专用卡盘结构达到在清洗前后的快速装卸，直接取放，无需任何多余动作和工序。在旋转方形基片的时候，专用卡盘结构会自动利用离心力原理，达到自动保护住方形基片，保证旋转时候，不会发生基片脱落和倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 方形 旋转 自动 紧固 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体方形基片旋转自动紧固装置，其特征在于：该装置设有紧固装置和圆形卡盘，在圆形卡盘上方安装有紧固装置，需要被加工的方形基片安装于紧固装置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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