[发明专利]一种自对准薄膜晶体管的制作方法无效
申请号: | 201110020672.5 | 申请日: | 2011-01-18 |
公开(公告)号: | CN102122620A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 张盛东;贺鑫;王漪;韩德栋;韩汝琦 | 申请(专利权)人: | 北京大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/786 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 郭燕 |
地址: | 518055 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种自对准金属氧化物薄膜晶体管的制作方法,通过先生成具有高载流子浓度的有源层,然后将与栅电极形成自对准的沟道区通过具有氧化功能的等离子体进行氧化处理,使源漏区具有高的载流子浓度,沟道区具有低的载流子浓度的同时,也使制造出的晶体管具有自对准结构;另外,晶体管的阈值电压由后续低温下具有氧化功能的等离子体处理条件所控制,因此晶体管特性的可控性大为提高,制作的工艺流程也有所简化。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种自对准薄膜晶体管的制作方法,其特征在于包括:栅电极生成步骤:在衬底正面上生成金属栅电极;栅介质层生成步骤:在衬底正面上生成覆盖在所述栅电极之上的栅介质层;有源区生成及处理步骤:在栅介质层上生成一层具有高载流子浓度的金属氧化物半导体层,对其进行处理形成包括源区、漏区以及沟道区的有源区,然后在所述金属氧化物半导体层上涂光刻胶层,从所述衬底的背面以所述栅电极为掩膜进行曝光并显影形成光刻胶图形,对所述光刻胶图形做相应的处理,使所述金属氧化物半导体层上的沟道区露出,将所述沟道区在低于所述衬底所能承受的最高温度的温度范围内通过具有氧化功能的等离子体进行氧化处理;电极引出步骤:生成源区、漏区和栅电极的电极引线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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