[发明专利]高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法无效
| 申请号： | 201110005739.8 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102065651A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 乔书晓;田玲;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，包括如下步骤：（1）钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；（2）丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；（3）层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片层压为一体；（4）褪去阻焊油墨。本发明的生产方法，能很好的解决高频材料的高密度积层印制电路板层压后除胶难的问题，其操作简单、安全、成本低；而且，此生产方法能起阻胶作用，使树脂不溢流到板面而留在层间，有效增强了层间结合力，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 材料 高密度 印制 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于包括如下步骤：（1）钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；（2）丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；（3）层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片层压为一体；（4）褪去阻焊油墨。
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