[发明专利]薄化的影像撷取模组及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110005664.3 申请日: 2011-01-12
公开(公告)号: CN102593116A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 陈淑姿 申请(专利权)人: 陈淑姿
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L27/146;H01L21/50;H04N5/225;G02B7/02
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 朱丽华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄化的影像撷取模组及其制作方法,其结构由一印刷电路板上设有若干电子元件,且印刷电路板上封装一感光元件,并于此感光元件上设一镜头以撷取影像,而制法包括制备印刷电路板、印刷电路板开孔、金属薄膜贴设、感光元件封装、以及电子表面构装,藉此构成本发明,制作方法是:制备印刷电路板后开孔,再于板背面贴设金属薄膜以覆盖上述的开孔;封装感光元件,构装电子表面若干电子元件。本发明可使整体影像撷取模组整体的厚度更为缩减,以符合笔记型电脑薄型壳体的厚度需求,且能将感光元件于印刷电路板中稳固地结合,以避免因感光元件位移而扯断电性连接的金线。
搜索关键词: 影像 撷取 模组 及其 制作方法
【主权项】:
一种薄化的影像撷取模组,其特征在于具有:  一印刷电路板,若干电子元件设于此印刷电路板上且透过电路而电性连接,此印刷电路板具有一开孔,且印刷电路板背面贴设有至少覆盖该开孔的金属薄膜;  一感光元件,埋设于该印刷电路板的开孔中,此感光元件于底部以胶层粘着于金属薄膜上,且感光元件与印刷电路板间以第一固定胶填缝固定,感光元件与印刷电路板上分别具有若干对应的焊垫,印刷电路板与感光元件之间以金线连接各对应的焊垫而电性连接,并于印刷电路板的焊垫上以第二固定胶围绕包覆金线接着处;  一透光玻璃,其对准该感光元件的感测区域而固定于该第二固定胶上,且覆盖该感光元件;  一镜头,其于一镜头座内设有撷取影像的镜片组,此镜头座以底部对齐该透光玻璃并以第三固定胶粘着定位,此镜头座内的镜片组投射的影像即座落于该感光元件的感测区域中。
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