[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法的元器件内置基板有效
| 申请号： | 201080069364.5 | 申请日： | 2010-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN103125151A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 今村圭男;松本徹;清水良一 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，包括如下工序，准备应当成为导体图案（18）的薄膜导电层，在上述导电层上、空出多个实际连接位置以及至少一个虚拟连接位置，并在上述导电层上形成掩模层（3），利用焊料分别在从上述导电层露出的上述实际连接位置及上述虚拟连接位置上形成实际焊料焊盘（6）及虚拟焊料焊盘（7），将电气或电子元器件（8）的连接端子（9）与上述实际焊料焊盘（6）相连接，并在上述导电层上、直接地或者隔着上述掩模层（3）地进行层叠，并且，形成埋设上述元器件（8）的树脂制的绝缘基材（16），并以上述虚拟焊料焊盘（7）为基准、去除上述导电层的一部分，从而形成上述导体图案（18）。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种元器件内置基板的制造方法，其特征在于，准备应当成为导体图案的薄膜的导电层，在所述导电层上空出多个实际连接位置及至少一个虚拟连接位置，并在所述导电层上形成掩模层，利用焊料分别在从所述导电层露出的所述实际连接位置及所述虚拟连接位置上形成实际焊料焊盘及虚拟焊料焊盘，将电气或电子元器件的连接端子与所述实际焊料焊盘相连接，并在所述导电层上、直接地或者隔着所述掩模层地进行层叠，并且，形成埋设所述元器件的树脂制的绝缘基材，并以所述虚拟焊料焊盘为基准、去除所述导电层的一部分，从而形成所述导体图案。
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