[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

在半导体器件具有的平面形状是比模片焊盘的外形尺寸小的四角形的芯片搭载区的四个角部，分别形成沟部(沟)。各沟部沿与连接配置沟部的角部的对角线相交叉的方向形成，其两端延伸到芯片搭载区的外侧。通过模片键合材料把半导体芯片搭载到该芯片搭载区。由此，可以抑制把半导体器件安装到安装衬底上时的重流工序中的模片键合材料的剥离。另外，即使假如发生了剥离时，也可以抑制剥离的发展。

主权项

一种半导体器件，其特征在于包括：模片焊盘、半导体芯片、配置在上述模片焊盘周围的多个引线、多个导电性部件、以及密封体，上述模片焊盘具有：平面形状是四角形的上表面；在上述上表面上设置且平面形状是四角形的芯片搭载区；在上述芯片搭载区的第一角部形成的第一沟；在第二角部形成的第二沟，在平面视图上该第二角部隔着上述芯片搭载区的两个对角线相交叉的中央部与第一角部相对置；在第三角部形成的第三沟，在平面视图上该第三角部位于上述第一角部与上述第二角部之间；在第四角部形成的第四沟，在平面视图上该第四角部隔着上述芯片搭载区的上述中央部与上述第三角部相对置；以及与上述上表面相反的一侧的下表面，上述半导体芯片具有：平面形状是四角形的第一主面；在上述第一主面形成的多个电极焊盘；和与上述第一主面相反的一侧的第二主面，且在平面视图上，该半导体芯片具有比上述模片焊盘的外形尺寸小的外形尺寸，且通过模片键合材料被搭载到上述模片焊盘的上述芯片搭载区，上述多个导电性部件把上述半导体芯片的上述多个电极焊盘与上述多个引线分别电气连接，上述密封体密封上述半导体芯片、上述多个导电性部件和上述模 片焊盘，上述第一沟和上述第二沟，在平面视图上，分别沿与连接上述芯片搭载区的上述第一角部与上述第二角部的第一对角线交叉的第一方向形成，上述第三沟和上述第四沟，在平面视图上，分别沿与和上述第一对角线交叉的上述芯片搭载区的第二对角线交叉的第二方向形成，上述第一沟、上述第二沟、上述第三沟和上述第四沟的每一个，在平面视图上，在从与上述半导体芯片重叠的区域到与上述半导体芯片不重叠的区域形成，上述半导体芯片的线膨胀系数与上述模片焊盘的线膨胀系数不同，上述模片键合材料被配置在上述芯片搭载区的上述中央部、上述第一角部、上述第二角部、上述第三角部和上述第四角部。