[发明专利]无电镀Ni-复合材料的基材和方法无效
| 申请号： | 201080062744.6 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102713003A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | F.索尔博;M.詹诺兹;E.焦尔尼 | 申请（专利权）人： | 诺沃皮尼奥内有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;林森 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 用于通过无电镀镍(Ni)使用耐磨颗粒涂布基材的方法。该方法包括将基材浸入隔室中提供的浴中，所述浴具有Ni盐；向浴中加入具有预定尺寸的立方氮化硼(cBN)颗粒，以便产生预定浓度的cBN；将基材在含有cBN颗粒的浴中保持预定的时间；和移除基材，其中移除的基材具有在第一范围的cBN和Ni的涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 ni 复合材料 基材 方法 | ||
【主权项】：
一种用于通过无电镀镍(Ni)使用耐磨颗粒涂布基材的方法，所述方法包括：将基材浸入隔室中提供的浴中，所述浴具有Ni盐；向浴中加入具有预定尺寸的立方氮化硼(cBN)颗粒，以便产生预定浓度的cBN；将基材在含有cBN颗粒的浴中保持预定的时间；和移除基材，其中移除的基材具有在第一范围的cBN和Ni的涂层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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