[发明专利]用于对晶片形物体进行液体处理的装置及工艺有效
申请号: | 201080054583.6 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN102714153A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 迪特尔·弗兰克;迈克尔·普格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 用于单晶片湿法处理的器械中的旋转夹盘在其周向具有这样的结构:与所支撑的晶片相结合,形成一系列环形喷嘴,所述环形喷嘴引导来自晶片的夹盘面对表面的流动气体,围绕晶片的边缘,并且将气体从晶片的非夹盘面对表面排出,从而防止施加到非夹盘面对表面的处理流体接触到晶片的边缘区域。带有扩大头部的夹持销接合晶片边缘并且当使用高流率气体时防止晶片向上移位。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶片 物体 进行 液体 处理 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于处理衬底表面的装置,包括:保持器,其适于将衬底定位在预定的方向;所述保持器的第一上周向表面适于与位于所述保持器上方的衬底限定第一喷嘴;所述保持器的第二上周向表面从所述第一上周向表面向外定位并且适于与位于所述保持器上方的衬底限定第二喷嘴;其中,所述第一和第二上周向表面由形成在它们之间的凹槽分隔开;气体供给,其被构造为提供横过所述第一和第二上周向表面指向外的气流;并且所述保持器的面向内的周向表面自所述第一和第二上周向表面向外定位并且面对位于所述保持器上的衬底的周缘,所述面向内的周向表面被构造为向上引导离开所述第二喷嘴的气流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造