[发明专利]硅晶圆用黏合性树脂组合物有效
| 申请号： | 201080042465.3 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102575137A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 森贵裕;福田芳弘;藤井飞鸟;出口雄一郎 | 申请（专利权）人： | ADEKA株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J161/12;C09J175/02;C09J177/06;H01L21/52;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是对于硅晶圆具有硬化后良好的黏合性的硅晶圆黏合性树脂组合物，其特征在于：相对于100质量份的环氧树脂而言，含有具脲构造的化合物，以使该化合物中的脲构造部分成为0.1～50质量份。前述环氧树脂优选为具有双酚A骨架或双酚F骨架的环氧树脂，前述具脲构造的化合物优选为胺化合物与异氰酸酯化合物的反应生成物。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶圆用黏合性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种硅晶圆用黏合性树脂组合物，其特征在于：相对于100质量份的环氧树脂而言，含有具脲构造的化合物，以使该化合物中的脲构造部分成为0.1～50质量份。
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