[发明专利]具有硅树脂层和层叠远程磷光体层的LED无效
| 申请号： | 201080035057.5 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102473820A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | G.巴辛;P.S.马丁 | 申请（专利权）人： | 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司;皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/44;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 汪扬;刘鹏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种用于制作发光装置的方法，其中倒装芯片发光二极管（LED）管芯的阵列安装在基座晶片上。在每个LED管芯上同时模制半球形第一硅树脂层。包括浸泡在硅树脂中的磷光体粉末的预制柔性磷光体层层叠在第一硅树脂层上，从而适应于半球形第一硅树脂层的外表面。硅树脂透镜随后模制在磷光体层上。通过预制磷光体层，磷光体层可以制作到非常紧的容差并且被测试。通过模制半球形硅树脂层将磷光体层与LED管芯分开，颜色与视角关系是不变的，并且磷光体不由于热量而退化。柔性磷光体层可包括多个不同磷光体层并且可包括反射器或其它层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅树脂 层叠 远程 磷光体 led | ||
【主权项】：
一种用于制作发光装置的方法，包括：在基座晶片上提供多个倒装芯片发光二极管（LED）管芯；在该晶片上的每个LED管芯上同时模制第一硅树脂层；与该晶片分开地形成柔性磷光体层；在该晶片上层叠该磷光体层，使得该磷光体层直接接触并且适应于该第一硅树脂层的外表面，该磷光体层波长转换从该LED管芯发射的光；以及在该磷光体层上模制第二硅树脂层。
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