[发明专利]半导体加工用片无效
| 申请号： | 201080034561.3 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102473623A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 渡边敬介;森本政和;森淳基;夏目雅好 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B32B27/18;C08J5/18;C08K3/00;C08L101/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片可以确保半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用片的辨识性，同时在半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以将起因于配混颜料的模唇等的内面污染及由其引起的模唇等的开口部的部分堵塞等抑制在最小限度。所述半导体加工用粘合片具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，所述基材层在所述芯层的表里主面的最外层配置有所述不含颜料的层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 | ||
【主权项】：
一种半导体加工用片，其特征在于，具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，在所述芯层的表里主面的最外层配置有不含颜料的层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
