[发明专利]半导体发光元件装载用基板、背光源底座、显示装置及电视接收装置有效
| 申请号： | 201080030349.X | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102473828A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 竹岛满;加藤秀明;筒井昭夫 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置，其中，该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序，用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热，在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6)，一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此，来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 装载 用基板 背光源 底座 显示装置 电视接收 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件装载用基板，该半导体发光元件装载用基板用于装载在同一平面侧具有正电极和负电极的半导体发光元件，其特征在于，包括：绝缘基板；在该绝缘基板上分别与所述正电极和负电极相连接的一对电极图案；及从该一对电极图案分别引出的布线图案，所述一对电极图案各自具有比所述布线图案要大的面积。
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