[发明专利]贯通布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201080030000.6 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102474982A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;桥本广和 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/15;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种贯通布线基板，其具备：具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线，所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面上，弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种贯通布线基板，其特征在于，具备：基板，其具有第1面与第2面；和贯通布线，其通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成；所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面中弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。
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