[发明专利]贯通布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种贯通布线基板，其特征在于，具备：

基板，其具有第1面与第2面；和

贯通布线，其通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成；

所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面中弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；

至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。

2.根据权利要求1所述的贯通布线基板，其特征在于，

所述外周部以及所述内周部的至少一方在所述纵剖面形成为具有10～1000μm的范围的曲率半径的圆弧状。

3.根据权利要求1或2所述的贯通布线基板，其特征在于，

在所述基板的内部形成有流路。

4.一种贯通布线基板的制造方法，其特征在于，

该贯通布线基板具备具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线；所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状，

该贯通布线基板的制造方法包括：

通过激光照射对贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔形成区域进行改性的步骤(A)；

除去所述被改性的贯通孔形成区域，形成所述贯通孔的步骤(B)；和

在所述贯通孔中填充所述导电性物质或者将所述导电性物质成膜的步骤(C)。

5.根据权利要求4所述的贯通布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(A)中，控制激光照射条件，以使所述外周部以及所述内周部的至少一方在所述纵剖面形成为具有10～1000μm的范围的曲率半径的圆弧状。

6.根据权利要求4或5所述的贯通布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(A)以及步骤(B)中，对所述基板形成所述贯通孔的同时形成流路。

7.根据权利要求6所述的贯通布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述步骤(A)中，对所述贯通孔形成区域与流路形成区域进行激光照射来改性；

在所述步骤(B)中，对所述被改性的所述贯通孔形成区域与所述流路形成区域进行蚀刻来除去。