[发明专利]贯通布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有贯通基板的内部的贯通布线的贯通布线基板及其制造方法。

本申请基于2009年07月06日向日本申请的特愿2009-159869号主张优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

以往，作为电连接安装于基板的一面即第1面的第1器件与安装于另一面即第2面的第2器件之间的方法，使用设置贯通基板的内部的贯通布线的方法。

作为贯通布线基板的一例，在专利文献1中记载有具备了贯通布线的贯通布线基板，该贯通布线是向具有在与基材的厚度方向不同的方向上延伸的部分的微细孔中填充导电性物质而成的。

作为另一例，可以举出例如图8所示那样的贯通布线基板。该贯通布线基板100具备贯通布线101，该贯通布线101是按照连结构成由石英玻璃等形成的基板102的一面与一侧面的方式配置贯通孔104，在该贯通孔104中填充导电性物质106而成的。该贯通布线101具有大致直角的弯曲部，在基板的厚度方向上延伸的直线部101b和在与基板的厚度方向不同的方向(长度方向)上延伸的直线部101a在该大致直角的弯曲部连接。

专利文献1：日本国特开2006-303360号公报

对于以往的贯通布线基板所具备的贯通布线，当在基板内有大致直角的弯曲部时，存在电流在该弯曲部的内周部集中，经由该贯通布线的电气信号，特别是高频信号中的传输损耗变大的问题。另外，通过超临界成膜法等填充的导电性物质会以该弯曲部尖的端部为起点从贯通孔剥离，存在产生了导通不良的问题。

发明内容

本发明鉴于上述情况而提出，以提供降低高频信号等电气信号的传输损耗、抑制因导电物质从贯通孔剥离引起的导通不良的贯通布线基板以及其制造方法为课题。

本发明的贯通布线基板具备：基板，其具有第1面与第2面；和贯通布线，其通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成，在该贯通布线基板中，所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面中弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。

也可以所述外周部以及所述内周部的至少一方在所述纵剖面形成为具有10～1000μm的范围的曲率半径的圆弧状。

也可以在所述基板的内部形成流路。

本发明的贯通布线基板的制造方法中，该贯通布线具备具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线；所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状，该贯通布线基板的制造方法包括：通过激光照射对贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔形成区域进行改性的步骤(A)；除去所述被改性的贯通孔形成区域，形成所述贯通孔的步骤(B)；向所述贯通孔中填充所述导电性物质或者将所述导电性物质成膜的步骤(C)。

在所述步骤(A)中，也可以控制激光照射条件，以使所述外周部以及所述内周部的至少一方在所述纵剖面形成为具有10～1000μm的范围的曲率半径的圆弧状。

在所述步骤(A)以及步骤(B)中，也可以对所述基板形成所述贯通孔的同时形成流路。

在所述步骤(A)中，通过激光照射对所述贯通孔形成区域与流路形成区域进行改性；在所述步骤(B)中，也可以进行蚀刻来除去所述被改性的所述贯通孔形成区域与所述流路形成区域。

根据本发明，能够提供降低高频信号等电气信号的传输损耗、抑制因导电性物质从贯通孔剥离而引起的导通不良的贯通布线基板以及其制造方法。

在本发明的贯通布线基板内设置的所述贯通布线具有曲折部，该曲折部的纵剖面的外周部以及内周部中至少内周部为圆弧状，因此至少内周部中没有尖的端部。因此，能够抑制导电性物质从构成该贯通布线的贯通孔剥离，因此能够抑制导电性物质的剥离导致的导通不良。

另外，当除了所述内周部外，所述外周部也为圆弧状时，外周部以及内周部双方没有尖的端部，因此能够进一步抑制因导电性物质的剥离导致的导通不良。

此外，当至少所述内周部以及外周部的一方为圆弧状，该圆弧的曲率半径为10～1000μm时，曲折部变得更平滑，能够更进一步抑制因导电性物质的剥离导致的导通不良。

在本发明的贯通布线基板内设置的所述贯通布线具有曲折部，该曲折部的纵剖面的外周部以及内周部中至少内周部为圆弧状，从而至少内周部没有尖的端部。因此，能够缓和电流向内周部的局部的集中，能够降低高频信号等的传输损耗。