[发明专利]导电性材料的制造方法、通过该方法得到的导电性材料、包含该导电性材料的电子设备以及发光装置有效
| 申请号： | 201080026623.6 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102473485A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 藏本雅史;小川悟;丹羽实辉;菅沼克昭;金槿铢 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01L33/62;B22F1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供制造导电性材料的方法，所述导电性材料是产生低电阻值的导电性材料，其是使用廉价并且稳定的导电性材料用组合物而得到的。在本发明中通过一种导电性材料的制造方法，能够得到产生低电阻值的导电性材料，该制造方法具有对包含固化或半固化的热固性树脂和热塑性树脂中的至少任意一种以及银粒子的导电性材料用组合物进行加热的工序。这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中分散有平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的热固性树脂粉体的导电性材料而成的导电性材料。另外，这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中熔敷热塑性树脂的导电性材料而成的导电性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 材料 制造 方法 通过 得到 包含 电子设备 以及 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种导电性材料的制造方法，其具有：对包含固化或半固化的热固性树脂和热塑性树脂中的至少任意一种以及银粒子的导电性材料用组合物进行加热的工序。
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