[发明专利]喷射式焊剂涂敷器无效
| 申请号： | 201080021314.X | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102440084A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 大清水和宪;高口彰;桥本昇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00;B05B13/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积的喷射式焊剂涂敷器。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)在X轴方向上彼此相邻，该第一喷嘴(11)和第二喷嘴(11)以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口(11b、12b)错开规定距离(A1)的位置。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。由此，能够使第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)靠近印刷电路板地进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射式 焊剂 涂敷器 | ||
【主权项】：
一种喷射式焊剂涂敷器，其用于将焊剂涂敷在印刷电路板上，其特征在于，该喷射式焊剂涂敷器具有：移动部件，其能够沿X轴方向和Y轴方向移动；多个喷嘴，其设置于上述移动部件，具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自上述喷射口的焊剂；上述多个喷嘴分别彼此相邻，且该多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与上述移动部件的移动方向垂直的方向使上述喷射口错开规定距离的位置。
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