[发明专利]喷射式焊剂涂敷器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将使锡焊性提高的焊剂涂敷在印刷电路板上的喷射式焊剂涂敷器(spray fluxer)。

背景技术

作为在印刷电路板上进行锡焊的方法，存在有使印刷电路板与熔融焊料接触来进行锡焊的浸渍法。在该浸渍法中，使用由焊剂涂敷器、预加热器、喷流焊料槽及冷却装置等构成的锡焊装置，例如进行如下处理来进行锡焊：利用焊剂涂敷器将焊剂涂敷在印刷电路板上、利用预加热器对该涂敷部进行预加热、在喷流焊料槽中使焊料附着、利用冷却装置进行冷却。

当将连接器、电解电容器等大型的电子元件安装在印刷电路板上时，多是在利用锡焊装置将小型的电子元件安装在印刷电路板上之后、利用被称作局部锡焊装置的仅用于对规定的部位进行锡焊处理的装置将大型的电子元件安装在印刷电路板上。对于局部锡焊装置中所使用的喷射式焊剂涂敷器，由于在印刷电路板上除了安装大型的电子元件的部位以外的部位已经安装有小型的电子元件，因此要求在该印刷电路板上仅对安装大型的电子元件的部位涂敷焊剂。

在专利文献1中公开有一种设有遮蔽喷嘴(mask nozzle)的局部锡焊用喷射式焊剂涂敷器。采用该喷射式焊剂涂敷器，在用于喷射焊剂的喷嘴的上方设有遮蔽喷嘴。该遮蔽喷嘴与印刷电路板的安装大型的电子元件的规定部位相对应设置，能够防止将焊剂涂敷在已经安装在印刷电路板上的小型的电子元件上。

专利文献1：日本特开2003-124621号公报

可是，专利文献1虽然是使用遮蔽喷嘴而能够仅对必要的部位均匀地进行涂敷这样的优异的喷射式焊剂涂敷器，但在使用该遮蔽喷嘴的方法中，当增大遮蔽喷嘴内的压力以能够对设置在印刷电路板上的整个通孔内涂敷从喷雾喷嘴喷出的雾状焊剂时，该焊剂有可能从印刷电路板与遮蔽喷嘴之间的间隙漏出。因此，焊剂会附着在不需要的部位，从而需要将印刷电路板与喷嘴的距离隔开约60mm来进行设置，不能够使喷嘴靠近印刷电路板。其结果，难以对整个通孔内涂敷焊剂。

另外，也考虑降低遮蔽喷嘴内的压力并使印刷电路板与喷嘴的距离相靠近来涂敷焊剂，但是焊剂的涂敷面积变小，涂敷焊剂的时间增长。

近年来所使用的无铅焊料与以往的Sn-Pb焊料相比，焊料的润湿性较差，若不对整个通孔内涂敷焊剂，则焊料在印刷电路板的通孔内不会上升。因此，存在有未形成锡焊焊脚、产生了桥接不良、毛刺不良等不能够确保印刷电路板的可靠性的问题。

为了解决该问题，也考虑使用发泡式焊剂涂敷器，但是发泡式焊剂涂敷器不仅使作为环境负担物质的挥发性有机物质向大气中大量飞散，而且必须进行该发泡式焊剂涂敷器的处理中的污染、发泡筒的维护等，其处理较难。因此，尽管对通孔的整个孔涂敷焊剂，近年来发泡式焊剂涂敷器的使用存在减少的倾向。

发明内容

因此，本发明即是为了解决上述问题，其目的在于提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积且缩短焊剂的涂敷时间的喷射式焊剂涂敷器。

本发明人发现通过使用喷射式焊剂涂敷器使喷雾喷嘴靠近印刷电路板，并限定喷雾的涂敷面积，即使不使用遮蔽喷嘴也能够防止焊剂从印刷电路板与喷雾喷嘴之间的间隙漏出而附着在不需要的部位，而且，通过以喷雾喷嘴的涂敷范围不重叠的方式组合多个喷嘴，能够弥补因使喷雾喷嘴靠近印刷电路板且限定喷雾的涂敷面积而产生的焊剂涂敷器的涂敷面积的缩小，从而完成了本发明。

本发明的喷射式焊剂涂敷器是用于将焊剂涂敷在印刷电路板上的喷射式焊剂涂敷器，其特征在于，该喷射式焊剂涂敷器具有：移动部件，其能够沿X轴方向和Y轴方向移动；多个喷嘴，其设置于移动部件，具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自喷射口的焊剂；多个喷嘴分别彼此相邻，且该多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与移动部件的移动方向垂直的方向使喷射口错开规定距离的位置。

在本发明的喷射式焊剂涂敷器中，移动部件沿X轴方向及Y轴方向移动。多个喷嘴具有用于喷射焊剂的喷射口，该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自喷射口的焊剂。以此为前提，多个喷嘴分别彼此相邻且以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与移动部件的移动方向垂直的方向使喷射口错开规定距离的位置。

由此，能够使多个喷嘴靠近印刷电路板来进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给充分的焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。