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- [发明专利]喷射式焊剂涂敷器-CN201080021314.X无效
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大清水和宪;高口彰;桥本昇
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千住金属工业株式会社
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2010-05-14
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2012-05-02
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H05K3/34
- 本发明提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积的喷射式焊剂涂敷器。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)在X轴方向上彼此相邻，该第一喷嘴(11)和第二喷嘴(11)以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口(11b、12b)错开规定距离(A1)的位置。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。由此，能够使第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)靠近印刷电路板地进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。
- 喷射式焊剂涂敷器
- [发明专利]喷流焊料槽及锡焊装置-CN201080021313.5有效
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大清水和宪;高口彰;桥本昇
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千住金属工业株式会社
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2010-05-14
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2012-04-18
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B23K1/08
- 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。
- 喷流焊料装置
- [发明专利]局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法-CN201080013922.6有效
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佐藤一策;高口彰
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千住金属工业株式会社
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2010-03-24
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2012-02-29
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H05K3/34
- 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。
- 局部喷流装置方法
- [发明专利]自动锡焊装置-CN200980122701.X有效
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佐藤一策;高口彰
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千住金属工业株式会社
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2009-06-17
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2011-05-18
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H05K3/34
- 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果，能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。
- 自动装置
- [发明专利]锡焊装置-CN201010174169.0有效
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大清水和宪;高口彰;桥本昇
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千住金属工业株式会社
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2010-05-13
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2010-11-17
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B23K3/00
- 本发明提供一种锡焊装置。该锡焊装置能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。输送机械手在规定的范围内移动，向对印刷电路板进行锡焊处理的喷流焊锡槽输送该印刷电路板。保护闸门设置在喷流焊锡槽的附近，保护闸门用于使在规定范围内移动的输送机械手与喷流焊锡槽隔断并解除该隔断。由此，在使喷流焊锡槽中的、例如喷流焊锡槽停止而由使用者对该焊锡槽进行维护作业等时，即便输送机械手进行向该喷流焊锡槽输送印刷电路板的移动，输送机械手也与闸门抵接，输送机械手的移动被阻止，因此，能够保护使用者不受输送机械手的伤害。由此，能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。
- 装置
- [发明专利]喷流焊锡槽-CN201010174193.4有效
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大清水和宪;高口彰;桥本昇
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千住金属工业株式会社
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2010-05-13
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2010-11-17
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H05K3/34
- 本发明提供一种喷流焊锡槽。该喷流焊锡槽能够防止自喷嘴喷射的焊锡氧化。罩主体部具有供喷嘴部插入的开口部和位于该开口部的外侧的侧壁，罩主体部覆盖焊锡收容部的一部分。供给管具有向侧壁侧供给氮气的多个供给口，供给管以围在开口部的周围的方式设置在该开口部与侧壁之间。由此，从供给口供给来的氮气朝向侧壁供给，存积在喷嘴部、侧壁及焊锡的液面之间。该存积的氮气的气体密度变高。气体密度高的氮气从开口部喷出，向自喷嘴部喷射来的焊锡喷射该氮气。由此，能够防止焊锡的氧化。结果，能够降低焊锡附着在规定的部位之外所产生的桥接不良、拉尖不良。
- 喷流焊锡
- [发明专利]喷流焊锡槽-CN200480029713.5有效
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高口彰;佐藤一策;桥本升;冈村淳一
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千住金属工业株式会社
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2004-10-08
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2006-11-22
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B23K1/08
- 一种喷流焊锡槽，如下地构成：在焊锡槽主体(1)内形成有焊锡输送室(2)，在焊锡输送室内比液面水平面(L)更为下侧处设置有入口(3)，并且在比液面水平面(L)更为上侧处设置有出口(4)，在入口安装有螺杆泵(5)，沿着壳体的贯通方向送入焊锡，并且所述螺杆泵(5)在壳体(12)所贯通的内部空间(13)中可以旋转地设置有螺杆(14)，螺杆将多片螺旋叶片(21)在圆周方向上等间隔地突出在旋转轴(20)的外侧，并且在从轴线方向看的情况下以所有的螺旋叶片包围旋转轴的整周。
- 喷流焊锡
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