[发明专利]喷射式焊剂涂敷器无效
申请号: | 201080021314.X | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN102440084A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 大清水和宪;高口彰;桥本昇 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/00;B05B13/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷射式 焊剂 涂敷器 | ||
1.一种喷射式焊剂涂敷器,其用于将焊剂涂敷在印刷电路板上,其特征在于,该喷射式焊剂涂敷器具有:
移动部件,其能够沿X轴方向和Y轴方向移动;
多个喷嘴,其设置于上述移动部件,具有用于喷射焊剂的喷射口,该多个喷嘴用于向印刷电路板涂敷来自上述喷射口的焊剂;
上述多个喷嘴分别彼此相邻,且该多个喷嘴分别以彼此的涂敷范围不重叠的方式设置在沿与上述移动部件的移动方向垂直的方向使上述喷射口错开规定距离的位置。
2.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
上述多个喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴,
上述第一喷嘴和上述第二喷嘴在X轴方向上彼此相邻,且该第一喷嘴和该第二喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使上述喷射口错开规定距离的位置,该第一喷嘴和该第二喷嘴能够借助上述移动部件沿X轴方向移动,并且用于喷射焊剂。
3.根据权利要求2所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件沿X轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时,从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的靠近上述印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂,之后,当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件进一步沿X轴方向移动时,从该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。
4.根据权利要求3所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
当上述第一喷嘴和上述第二喷嘴一边借助上述移动部件沿X轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时,使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的先离开上述印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止,之后,上述第一喷嘴和上述第二喷嘴借助上述移动部件进一步沿X轴方向移动,使自该第一喷嘴或该第二喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。
5.根据权利要求2所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
上述多个喷嘴还包括第三喷嘴和第四喷嘴,
上述第三喷嘴和第四喷嘴在Y轴方向上彼此相邻,且该第三喷嘴和该第四喷嘴以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿X轴方向使上述喷射口错开规定距离的位置,该第三喷嘴和该第四喷嘴能够借助上述移动部件沿Y轴方向移动,并且用于喷射焊剂。
6.根据权利要求5所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件沿Y轴方向移动并靠近印刷电路板至距该印刷电路板规定距离时,从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的靠近上述印刷电路板的一个喷嘴喷射出焊剂,之后,当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件进一步沿Y轴方向移动时,从该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴喷射出焊剂。
7.根据权利要求6所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
当上述第三喷嘴和上述第四喷嘴一边借助上述移动部件沿Y轴方向移动一边从涂敷有焊剂的印刷电路板离开时,使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的先离开上述印刷电路板的一个喷嘴的焊剂的喷射停止,之后,上述第三喷嘴和上述第四喷嘴借助上述移动部件进一步向Y轴方向移动,使自该第三喷嘴或该第四喷嘴中的另一个喷嘴的焊剂的喷射停止。
8.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
上述多个喷嘴与印刷电路板之间的距离为5mm~15mm。
9.根据权利要求1所述的喷射式焊剂涂敷器,其特征在于,
上述多个喷嘴分别设置在沿与上述移动部件的移动方向正交的方向使上述喷射口错开5mm~15mm的位置。
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