[发明专利]用于突起型集成电路封装件的散热板

摘要

本发明涉及一种用于突起型集成电路(IC)封装件的散热器，该散热器接合到IC从衬底突起的突起型IC封装件，以有效地消散IC所产生的热。该散热板包括接合到突起型IC封装件的固定板、以及从固定板的两个彼此相对的边缘向上倾斜延伸的冷却片。固定板具有形成有槽以容纳IC的后表面。该槽具有用于与IC耦合的形状，并且IC紧固地容纳在槽中。本发明的散热器的优点在于，增加了散热器与突起型IC封装件之间的接触面积，以提高散热效率以及散热器与突起型IC封装件之间的附着，从而使得能够容易制造，并且降低了制造成本。

主权项

一种用于突起型集成电路(IC)封装件的散热板，所述散热板被安装成附着并固定到基板中的集成电路形成为突起的突起型IC封装件以使所述集成电路所产生的热消散，所述散热板包括：固定板，其附着并固定到所述突起型IC封装件；以及散热片(冷却片)，其形成为从所述固定板的两个相对侧向上倾斜，其中，容纳所述集成电路的容纳槽形成在所述固定板的后表面，并且所述容纳槽形成为具有能够与所述集成电路接合的形状，而且所述集成电路与所述容纳槽紧密接触。