[发明专利]带电阻膜的金属箔及其制造方法无效
| 申请号： | 201080013963.5 | 申请日： | 2010-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102365165A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 黑泽俊雄 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/01;C23C28/02;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带电阻膜的铜箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz??6.0μm～8.0μm、并且在该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的铜箔的特征在于，该电阻膜的剥离强度为0.60kN/m以上，该电阻值的偏差为±10％以内。本发明提供一种带电阻膜的铜箔，其可确保通过在铜箔上形成电阻膜而能够实现电阻在基板中的内置化的带电阻膜的铜箔对树脂基板的胶粘性，并且可减小电阻膜的电阻率的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电阻膜的金属箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6.0μm～8.0μm，并且在该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的金属箔的特征在于，该电阻膜的剥离强度为0.60kN/m以上，电阻值的偏差为±5％以内。
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