[发明专利]带电阻膜的金属箔及其制造方法

权利要求书

1.一种带电阻膜的金属箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至 少一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6.0μm～8.0μm，并且在 该表面上形成有电阻膜，所述带电阻膜的金属箔的特征在于，该电阻 膜的剥离强度为0.60kN/m以上，电阻值的偏差为±5％以内。

2.如权利要求1所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，在电解 铜箔或压延铜箔的实施粗化处理后的表面上具有电阻层。

3.如权利要求1或2所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，所 述电阻膜的电阻值的偏差为±3％以内。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带电阻膜的金属箔，其特征在 于，金属箔的箔厚为5～35μm。

5.一种带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在于，对包括电解 铜箔或压延铜箔的铜或铜合金的金属箔表面通过电解实施粗化处理， 使表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6.0μm～8.0μm，然后，通过基于溅 射法、真空蒸镀法、离子束镀敷法的物理表面处理方法、基于热分解 法或气相反应法的化学表面处理法、或者基于电镀法或化学镀法的湿 式表面处理法在该粗化处理表面上形成电阻膜，使该电阻膜的剥离强 度为0.60kN/m以上，并且使该电阻膜的电阻值的偏差为±10％以内。

6.如权利要求5所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特征在 于，所述电阻膜的电阻值的偏差为±5％以内。

7.如权利要求5或6所述的带电阻膜的金属箔的制造方法，其特 征在于，通过电解实施粗化处理后，进一步进行被覆镀敷。