[发明专利]带电阻膜的金属箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有剥离强度高且电阻值的偏差小的电阻膜的、由铜 或铜合金构成的金属箔及其制造方法。

该情况下，电阻膜与铜箔形成层结构，因此也可以称为“电阻层”， 本说明书中，包含上述意思在内称为“电阻膜”。

另外，由铜或铜合金形成的金属箔一般可以分类为电解铜箔和压 延铜箔，本申请发明中将它们总称为“铜箔”。此外，也可以分类为铜 箔和铜合金箔，在该情况下也将它们总称为“铜箔”。如以上所述，除 特别对它们进行限定的情况之外，均记载为“铜箔”。

背景技术

作为印刷电路板的布线材料，通常使用铜箔。铜箔根据其制造方 法可以分为电解铜箔和压延铜箔。该铜箔可以在厚度为5μm的极薄铜 箔至约140μm的厚铜箔的范围内任意调节。

将这些铜箔接合到由环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂形成的基板 上，可以作为印刷电路用基板来使用。对于铜箔而言，要求充分确保 其与作为基板的树脂的胶粘强度，因此，就电解铜箔而言，通常利用 制箔时形成的称为毛面的粗糙面，进一步在其上实施表面粗化处理后 来使用。此外，压延铜箔也是同样地对其表面实施粗化处理后来使用。

近来，提出了在作为布线材料的铜箔上进一步形成由电阻材料构 成的薄膜的技术方案(参考专利文献1、2)。电子线路基板中电阻元件是 必不可缺的，如果使用具备电阻层的铜箔，则只要使用氯化铜等蚀刻 溶液处理铜箔上形成的电阻膜而使电阻元件露出即可。

因此，通过电阻在基板中的内置化，与以往那样只能使用焊接接 合法将芯片电阻元件表面贴装到基板上的方法相比，能够有效地利用 基板的有限的表面积。

此外，可减少因在多层基板内部形成电阻元件所导致的设计上的 限制，并且可以缩短电路长度，由此也能实现电特性的改善。因此， 如果使用具备电阻层的铜箔，则不再需要或者能够较大程度地减少焊 接接合，从而能够实现轻量化和可靠性的提高。由此可见，内置有电 阻膜的基板具有很多优点。

另一方面，在铜箔的表面上形成电阻膜时，需要实施使电阻膜不 会被轻易剥离的措施。大多数情况下，通过铜箔的表面处理来增大表 面粗糙度，从而赋予剥离强度。但是，为了赋予该剥离强度而增大表 面粗糙度时，会产生电阻值变动大的问题。

以往，铜箔的表面粗糙度的测定是使用JISB0601中规定的触针式 方法来进行的，但通过该方法并不能发现铜箔的表面粗糙度与电阻膜 的电阻值的变动或偏差的相关性。

由上述情况可知现状是，在铜箔上形成电阻膜时，只重视胶粘强 度，而忽略了由铜箔粗化表面的粗糙度引起的电阻的变动或偏差。但 是，当铜箔上形成的电阻层的电阻值发生变动或产生偏差时，在形成 内置有电阻膜的基板方面会导致品质的降低，因此并不是优选的状态。 现有的具备电阻膜的铜箔存在上述的问题，因此尚未实现可兼顾与树 脂基板接合时的充分的胶粘强度以及作为电阻膜的电阻值的偏差减小 的带电阻膜的铜箔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3311338号公报

专利文献2：日本专利第3452557号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明提供一种带电阻膜的金属箔及其制造方法，所述带电阻膜 的金属箔可确保通过在铜箔上形成电阻膜而能够实现电阻在基板中的 内置化的带电阻膜的铜箔对树脂基板的胶粘性，并且可减小电阻膜的 电阻值的偏差。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果得到如下见 解：为了使铜箔与电阻膜之间具有一定程度的胶粘力、同时减小电阻 率的偏差，有效的是：使用基于特定的光学测定法测得的表面粗糙度 对其表面粗糙度进行调节。

基于上述见解，本发明提供：

1)一种带电阻膜的金属箔，其为由铜或铜合金形成的金属箔，至少 一个表面的表面粗糙度为十点平均粗糙度Rz 6.0μm～8.0μm、并且在该表面 上形成有电阻膜，所述带电阻膜的金属箔的特征在于，该电阻膜的剥离强 度为0.60kN/m以上，电阻值的偏差为±5％以内。

此外，本发明提供：

2)如上述1)所述的带电阻膜的金属箔，其特征在于，在电解铜箔或 压延铜箔的实施粗化处理后的表面上设有电阻层。

此外，本发明提供：