[发明专利]多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板有效
| 申请号： | 201080011599.9 | 申请日： | 2010-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102369791A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 山口范博;梅田裕明;汤川健 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂使用金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，在穿孔工序前对预成型料进行预加热，使比率A/B为不到10，由此获得导电性及其长期稳定性优异的多层配线基板。 | ||
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【主权项】：
多层基板的制造方法，包含：通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔中填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，其特征在于，作为所述导电性糊剂，使用所述金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为所述预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，通过在所述穿孔工序前对该预成型料进行预加热使所述比率A/B不足10。
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