[发明专利]多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板，更详细而言，涉及用含有金属粉末的导电性糊剂填充通路孔的多层配线基板的制造方法。

背景技术

近年来，在电子学领域中，伴随着产品的轻薄短小化的趋势，对印刷配线基板来说同样的需求也正在提高。对于印刷配线基板的轻薄短小化，多层化是不可或缺的，在多层化的情况下，薄板化成为技术性课题。

作为多层配线基板的制造方法的现有技术，有如下的手法：例如，如图4所示，(a)在绝缘原材料的两面设置有铜箔层11的芯基板10上设置通路孔，在该通路孔的壁面实施通孔镀敷12后，印刷、填充通孔填充糊剂13，使其固化后，(b)研磨所填充的糊剂13的突出部，之后，(c)对两面实施盖镀敷14。另外，有如下的方法：如图5(a)所示，将具有涂布了树脂的层15的铜箔(CCL)16以其树脂层15朝向基板10的方式配置在基板10的两面，(b)通过挤压，通过芯基板10的树脂层15的树脂填充通路孔。

但是，前者具有如下问题，即：在糊剂研磨后基材有可能延伸，薄膜化有限度，另外，若进行盖镀敷，则表面的铜箔变厚，精细构图变得困难。另一方面，后者存在不能在通路孔上设置通路孔(层叠孔)的问题，或者基板表面的平滑性不足、长期可靠性试验时产生裂缝等问题。

针对这些问题，使用不进行如上所述的通孔镀敷或盖镀敷，而仅用导电性糊剂获得内层导通的方法，具体而言，采用使用通过导电性粉体与导电性粉体的接触表现出导电性的糊剂(以下将其称为粉体接触型糊剂)的冲压工法，但若使用这种糊剂，在通常的挤压条件下，存在糊剂正上方的基板产生突出、凹凸的问题，还有经时导电性变化率增大、长期可靠性恶化的问题。

对此，公开了一种方法，其使用含有通过加热而合金化的金属粉末的糊剂(以下将其称为“合金型糊剂”)，在导电性粉体彼此及粉体和铜箔之间形成合金，由此可提高导电性和其长期稳定性(专利文献1)。

另一方面，作为印刷基板的原材料，通常使用预成型料(专利文献2)。预成型料是指使热固化树脂处于B阶段状态的粘接片材，一般为使热固化树脂含浸于作为增强材料的玻璃布等中而制成的材料。在使用该预成型料制造基板时，在预成型料上如现有技术那样通过激光加工设置通路孔，填充导电性糊剂，在上下面配置铜箔或被构图的基材并进行挤压。

但是，在用上述合金型糊剂形成通孔时，由于当低熔点金属进行熔融前糊剂树脂成分完全固化时会妨碍合金化，因此需要减慢糊剂树脂成分的固化速度。然而，对于通用预成型料，存在如下问题：若减慢糊剂树脂成分的固化速度，则在挤压时，或产生导电性糊剂的渗透，或预成型料的树脂成分与糊剂彼此混合，不能获得所期待的特性。

现有技术文献

专利文献1：专利第4191678号公报

专利文献2：特开平7-176846号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述而做出的，目的在于提供一种即使在使用成本方面有利的通用预成型料的情况下，也能够获得导电性和其长期稳定性优异的多层配线基板(以下称为“多层基板”)的制造方法及通过该方法获得的多层基板。

用于解决问题的手段

本发明的多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、对该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在其填充的导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂，使用金属粉末的至少一部分熔融、相邻的金属粉末之间合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下比率A/B在预加热前为10以上的材料，通过在所述穿孔工序前对该预成型料进行预加热使比率A/B为不到10。

在上述中，作为预成型料，能够使用含有苯氧基树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)中至少一种的材料。

另外，预加热一般在80～140℃进行约30～120分钟。