[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。

主权项

一种制造方法，将具有外围配置的多个凸起的半导体芯片隔着绝缘性树脂粘接薄膜倒装片安装在具有与该凸起对应的多个电极的基板上，从而制造半导体装置，其特征在于，将具有与半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%相当的大小和2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的绝缘性树脂粘接薄膜暂时粘贴在与该凸起对应的基板的多个电极所包围的区域，以该凸起和与其对应的电极对置的方式对半导体芯片和基板进行对位，从半导体芯片侧进行热压，由此，使凸起和电极进行金属键合，使绝缘性树脂粘接薄膜熔融进而热硬化。